一、核心耗材分類與用途1.研磨盤（GrindingDiscs）材質與類型：金剛石研磨盤：用于硬質材料（如淬火鋼、陶瓷），顆粒度從粗（50μm）到細（1μm）。碳化硅（SiC）砂紙/磨盤：通用型，適合中低硬度材料（如鋁合金、銅），成本低但壽命短。氧化鋁（Al?O?）磨盤：適用于軟金屬或精細拋光階段。顆粒度選擇：粗磨：120-400目（去除切割損傷層）。精磨：600-1200目（細化表面）。拋光前過渡：2000目以上（減少后續拋光時間）。推薦品牌：標樂（Buehler）MetaD...

以下是全自動金相研磨機的詳細操作流程及注意事項，涵蓋準備工作、研磨過程、維護保養等關鍵環節，幫助確保操作規范性和樣品制備質量：一、操作前準備1.設備檢查電源與管路：確認設備電源連接穩定，水循環系統（如有）通暢無漏水。研磨盤狀態：檢查研磨盤表面是否平整、清潔，有無殘留磨料或雜質；若使用砂紙，需確認砂紙粘貼牢固、無褶皺。夾具與樣品：確保樣品夾具（如鑲嵌夾具、平口鉗）完好，夾持力均勻。樣品需提前鑲嵌（如樹脂鑲嵌）或用夾具固定，避免研磨時松動導致安全事故或樣品損壞。2.耗材與參數設置...

影像儀的操作細節直接影響測量精度和效率，以下從硬件調節、軟件功能應用、精度控制三個維度展開說明，結合不同場景提供具體操作技巧和注意事項：一、硬件調節細節1.光源系統精細控制光源類型選擇低角度光：突出工件表面紋理或臺階高度（如螺紋、凹槽），角度建議10°~30°。高角度光：均勻照亮平面工件（如五金沖壓件），減少反光，角度建議60°~90°。同軸光：用于高反光表面（如鏡面、鍍層），通過偏振片消除反光，需搭配偏振鏡頭。輪廓光（透射光）：適用于測量透明件、薄壁件的邊緣輪廓（如玻璃、P...